芯片封裝測試座
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產(chǎn)品價格¥489.00元/件
產(chǎn)品品牌HMILU
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更新日期2020-01-06 18:23
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品牌: |
HMILU |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥1 件 |
供貨總量: |
1000 件 |
有效期至: |
長期有效 |
PIN: |
152 |
腳位間距: |
1.0mm |
測試座類型: |
翻蓋式 |
BGA152翻蓋雙面彈一拖二測試座
(此款免焊接,Socket直接通過定位螺絲鎖緊在測試板上)
BGA152翻蓋彈片一拖二測試座是我公司為了FLASH行 業(yè)研發(fā)的低成本解決方案,翻蓋操作取換芯片簡單,大批量測試時減少對測試員工手的傷害!成為最高性價比的測試座,該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)加上進 口鈹 銅鍍金有良好的伸縮性能,特殊的月牙形針頭,更可以做到日本等品牌測試座做不到重要的特點:我們的可以有球無球殘球均可測試!而其他品牌只能測試新的有球 的芯片。
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途:編程座、測試座,對BGA152的IC芯片進行測試、讀取數(shù)據(jù)
適用封裝:BGA152、BGA132 引腳間距1.0mm
測試座:BGA152/132-1.0
特別說明:暫時只能持TLC等級的FLASH,支持8CE以下的芯片
SM2256K主控
產(chǎn)品特點
1. 可以測試8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加適合大批量測試BGA152的客戶
2.它與測試板的接觸是直接pin to pin的接觸,采用的雙頭弓形彈片結(jié)構(gòu),不需要焊在測試板上面,測試座通過雙面有彈性的pin針直接頂在焊盤上面,接觸穩(wěn)定,例如說更換2246EN的測試板,只需要把測試座四周的螺絲取掉,鎖在需要的測試板上面就可以了
規(guī)格尺寸
型號:BGA152/132-1.0
引腳間距(mm):1.0
腳位:88
適配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm 可更換限位框,買前告知芯片尺寸。
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