BGA152翻蓋雙面彈一拖二測試座

（此款免焊接，Socket直接通過定位螺絲鎖緊在測試板上）

      BGA152翻蓋彈片一拖二測試座是我公司為了FLASH行 業(yè)研發(fā)的低成本解決方案，翻蓋操作取換芯片簡單，大批量測試時減少對測試員工手的傷害！成為最高性價比的測試座，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進 口鈹 銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測試座做不到重要的特點：我們的可以有球無球殘球均可測試！而其他品牌只能測試新的有球 的芯片。

 產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品用途:編程座、測試座，對BGA152的IC芯片進行測試、讀取數(shù)據(jù)

適用封裝:BGA152、BGA132 引腳間距1.0mm

測試座:BGA152/132-1.0

特別說明：暫時只能持TLC等級的FLASH,支持8CE以下的芯片

SM2256K主控

 產(chǎn)品特點

1. 可以測試8CE的BGA152/132的FLASH,除此之外更加適合大批量測試BGA152的客戶

2.它與測試板的接觸是直接pin to pin的接觸，采用的雙頭弓形彈片結(jié)構(gòu)，不需要焊在測試板上面，測試座通過雙面有彈性的pin針直接頂在焊盤上面，接觸穩(wěn)定，例如說更換2246EN的測試板，只需要把測試座四周的螺絲取掉，鎖在需要的測試板上面就可以了

 規(guī)格尺寸

型號:BGA152/132-1.0

引腳間距(mm):1.0

腳位:88

適配芯片尺寸:12*18mm 或 14*18mm  可更換限位框，買前告知芯片尺寸。