代理商_GNX300B半自動減薄機
GNX300B減薄機可切換半自動操作模式


半自動減薄機GNX300B特點：
·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。
·日本機械學(xué)會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎
·主軸機械精度可調(diào)
·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久
·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動、半自動操作模式
·17寸觸控操作與監(jiān)控屏，監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等
·研磨耗材損耗小，加工成本低
·研磨硅屑細小，沖洗更干凈


GNX300B半自動減薄機規(guī)格：
規(guī)格 GNX300B
MAX加工直徑 Ф300mm
主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm
主軸驅(qū)動電機功率 5.5/4 Kw/P
主軸進給速度范圍 1~999μm/min
主軸數(shù)                 2
工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm
研磨輪尺寸 Ф300mm
設(shè)備整重                 5700kg


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/




代理商_GNX300B半自動減薄機相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
岡本研磨機/岡本研磨機代理/岡本晶圓研磨/okamoto減薄機/okamoto 減薄機/okamoto晶圓減薄機/okamoto 晶圓減薄機/okamoto研磨機/okamoto 研磨機/okamoto晶圓研磨/okamoto晶圓研磨機/okamoto代理商/okamoto全自動研磨機/okamoto全自動減薄機 GNX200BP/GNX200B/GNX200BH

碳化硅晶圓減薄機/氮化鎵晶圓減薄機/砷化鎵晶圓減薄機/SiC碳化硅晶圓減薄機/GaN氮化鎵晶圓減薄機/GaAs砷化鎵晶圓減薄機/碳化硅晶圓研磨機/氮化鎵晶圓研磨機/砷化鎵晶圓研磨機/SiC碳化硅晶圓研磨機/GaN氮化鎵晶圓研磨機/GaAs砷化鎵晶圓研磨機 GNX200BH