晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓



半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)：
自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)；
自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；
自動(dòng)圓形切刀切割膜；
自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 
晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，最高可達(dá) 120℃；
標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤；
PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；





半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益：≥99.9%； 
貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能：≥80 片晶圓；
MTBF：>500 小時(shí)；
MTTR：<1 小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



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