Gap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 BergquistGap PadHC3.0柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品Gap PadHC3.0可供規(guī)格:厚度
2023-02-18
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2023-02-18
Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 BergquistGap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品Gap Pad3000S30可供規(guī)格:
2023-02-18
銷(xiāo)售貝格斯GapPad2200SF不含硅膠導(dǎo)熱絕緣片 Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad 2200SF可供規(guī)格
2023-02-18
Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 BergquistGap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料材料生產(chǎn)商:美國(guó)貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品Gap Pad 2000S40可供規(guī)