產品特點
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信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
2性能參數
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項目
單位
性能
外觀
灰色膏狀
比重
g/cm3 25℃
2.55
粘度
Pa·s 25℃
180
離油度
% 150℃/24小時
—
熱導率
W/m.k
4.0（6.0）*
體積電阻率
TΩ·m
—
擊穿電壓
kV/mm 0.25MM
測定界限以下
使用溫度范圍
℃
-50~+120
揮發(fā)量
% 150℃/24小時
2.58
低分子有機硅含油率
PPM ∑D3~D10
100以下
3應用范圍
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X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
4包裝規(guī)格
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1KG/罐