設(shè)備功能

該設(shè)備是利用激光三好（單色性好、相干性好、方向性好）一高（亮度高）的特性，在各種光學(xué)的作用下，聚焦成高能量激光，采用不同波長（1064nm、532nm）對TFT-LCD/OLED制程短路缺陷進(jìn)行修補，以提高良品率。本方案為廣州威彩電子自動化出產(chǎn)且針對TFT-LCD 面板設(shè)計之鐳射修補系統(tǒng)。本設(shè)備搭載威彩自研發(fā)控制系統(tǒng)(含Laser Head、Laser Controller)、先進(jìn)的光束傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)精細(xì)微小光斑、保證微觀水平上精確切割，提供精確的功率控制波長；采用日本原裝MITUTOYO精密光學(xué)影像系統(tǒng)、搭載鐳射加工專用光學(xué)物鏡、影像觀測物鏡、伺服驅(qū)動電控系統(tǒng)、定制懸浮氣壓制震系統(tǒng)、精密鋼構(gòu)底座等所組成。系統(tǒng)由包含Nd-YAG脈沖固體激光器的激光頭，包含水冷電源和控制電子的主單元組成。激光器主要產(chǎn)生1064nm近紅外光，但是具有使其通過角度調(diào)諧KTP晶體和濾光輪以產(chǎn)生和選擇532nm（調(diào)整光）的附加諧波的機制。本設(shè)備可針對工件特定材質(zhì)層進(jìn)行短路線條切割處理，加工件為采用人工模式取放。

產(chǎn)品應(yīng)用

主要用于切割和修剪硅基半導(dǎo)體電路的微米大小的部件，尤其是鈍化層（氧化硅/氮化物）和金屬互連（通常是鋁）。可以針對目標(biāo)材料調(diào)整激光脈沖能量和波長。

設(shè)備用途

半導(dǎo)體電路的精細(xì)切割加工，是修復(fù)半導(dǎo)體故障、分析和光微加工應(yīng)用中提高生產(chǎn)率的出色工具。可以顯著提高IC 設(shè)計工程師和故障分析人員的生產(chǎn)力，為快速去除鈍化材料和切割回路提供有價值的工具。該系統(tǒng)可以通過快速修復(fù)缺陷和重新移動短路來大大提高生產(chǎn)的質(zhì)量。

在LCD維修行業(yè)里更占在高端修復(fù)技術(shù)，是LCD維修的最高端設(shè)備。除了COF、COG、FOB等松焊、燒焦等等以外（此故障用綁定機可以修復(fù)）其它的如ITO斷線、短路線、亮線，半線，點線，網(wǎng)粗，多線都可以用該設(shè)備進(jìn)行修復(fù)。鐳射機在LCD維修過程中具有效率高，修復(fù)率高，成本低（同樣的故障里鐳射機不需要更換配件，省下成還不因找不到配件而影響修復(fù)率）等優(yōu)點，廣泛被大型生產(chǎn)工廠、品牌售后和維修公司里作為修屏主力設(shè)備。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于液晶面板制造廠商、面板綁定代工廠、知名品牌廠家售后、專業(yè)液晶維修市場，專業(yè)維修公司與家電維修用戶等。

整體設(shè)備說明

設(shè)備參數(shù)

外型尺寸：2003mm × 1650mm × 1860mm（以實際設(shè)計為準(zhǔn)）

設(shè)備重量：515KG

激光功率：0.5－2mJ/Pulse

發(fā)振頻率：1 ~ 5 Hz/ 秒

最大峰值功率：1MW

加工方式：打點、劃線

可選波長:1064nm/532 nm

每個激光脈沖的估計最大輸出功率為：

1064nm/2mJ/7ns

532nm/2mJ/5ns

注意：這些是安全計算的最壞情況能量。實際能量水平是可調(diào)節(jié)的，通常遠(yuǎn)小于其一半。

一般項目

● 適用LCD面板尺寸最大80寸

● 點(3um X 3um)、線(長50um X 3um)、塊(50um X 50um)

● 電子光閘紅光/數(shù)字光斑可選

● 工作電源 220V、30A

● 無熔絲保護(hù)斷路器保護(hù)

● 工作環(huán)境溫度 20 ℃ ~  30 ℃＋ / － 5 ℃

● 工作環(huán)境相對濕度 65 ± 5 ％ RH

以實際設(shè)計配置為準(zhǔn)

注備：不同機型在控制系統(tǒng)和激光系統(tǒng)參數(shù)會有相對的改動，具體方案可以在定制過程注明。